Heavy Metals (Cd, Cr, Hg, Pb) in PP Resin Pellet - High Concentration

PP树脂中的重金属（Cd，Cr，Hg，Pb）-高浓度球状物

Lead-Free Solder Chip(Sn96.5Ag3Cu0.5) - Pb High Concentration

无铅焊料芯片（Sn96.5Ag3Cu0.5）-高浓度铅

Polychlorinated Biphenyls in Fuel Oi

多氯联苯，燃油中

Polybrominated diphenyl ethers in polystyrene (PBDE-kneaded:5disks ; non-kneaded:5disks)

聚苯乙烯中的多溴联苯醚（PBDE揉合的5枚，未揉合的5枚）

Polystyrene(Polydisperse)

聚苯乙烯（多分散）

PCB70 in 2,2,4-Trimethylpentane

PCB70（2，2，4-三甲基戊烷中）

Heavy Metals (Cd, Cr, Hg, Pb) in PP Resin Disk - High Concentration

PP树脂中的重金属（Cd，Cr，Hg，Pb）-高浓度盘状物

Polypropylene(Phthalate Esters in PP Resin Pellet)

聚丙烯（PP塑料中的邻苯二甲酯）

Low Energy Arsenic Implanted Silicon

低能量砷注入硅片

Lead-Free Solder Chip (Sn96.5Ag3Cu0.5)– Pb Low Concentration

无铅焊料芯片（Sn96.5Ag3Cu0.5）-低浓度铅

Polychlorinated Biphenyls in Insulation Oil Set(High Concentrations & Low Concentrations)

绝缘油中的多氯联苯套装（高浓度和低浓度）

Heavy Metals (Cd, Cr, Hg, Pb) in PVC Resin Pellet - High Concentration

PVC树脂中的重金属（Cd，Cr，Hg，Pb）-高浓度球状物

Heavy metals (Cd, Cr, Hg,Pb) in ABS resin - high concentration disk

ABS树脂中的重金属（Cd，Cr，Hg，Pb）-高浓度盘状物

PCB28 in 2,2,4-Trirmethylpentane

PCB28，溶于2,2,4-三甲基戊烷溶剂中

Carbon Steel for EPMA Set (C 0.1%, 0.2%, 0.3%, 0.5%, 0.7%)

EPMA碳钢套装（C 0.1%, 0.2%, 0.3%, 0.5%, 0.7%）

Poly(ethylene glycol) 1500

聚乙二醇1500

Fine silicon Nitride Powder for Fine Ceramics(Direct Nitridation) Ⅱ

氮化硅微粉用于精密陶瓷（直接氮化法） Ⅱ

PCB194 in 2,2,4-Trimethylpentane

PCB194（2，2，4-三甲基戊烷中）

p,p'-DDT, p,p'-DDE, γ-HCH in 2,2,4-Trimethylpentane

p,p'-DDT, p,p'-DDE, γ-HCH 溶于 2,2,4-三甲基戊烷

Iron-Chromium alloy (Cr 40%)

铁-铬（Cr 40%）